江西立城铜业有限公司年产1万吨高端铜基合金异型引线框架项目11月24日环评拟受理公示，公示期为2025年11月25日-2025年12月08日（10个工作日）。

引线框架是一种用作集成电路芯片载体,且能够借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接，最终形成电气回路的关键结构件，是芯片封装的基础框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在半导体中，引线框架起到稳固芯片传导信号、传输热量等作用，需要拥有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。

由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。

江西立城铜业有限公司是一家从事有色金属压延加工，电子元器件制造等业务的公司，位于江西省鹰潭市贵溪市经济开发区灯谷大道以西、南二路以南。在此背景之下拟在江西省鹰潭市贵溪市经济开发区投资建设“江西立城铜业有限公司年产1万吨高端铜基合金异型引线框架项目”，该项目以铜带为原料，通过冲压、电镀、裁剪、检验等工序，年产高端铜基合金异型引线框架 10000t。